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[AES] Cu/TiO₂复合粉末制备及AES表征

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发表于 2025-5-20 19:59:48 | 查看全部 |阅读模式
1. 表面活化预处理
原料:工业级纳米二氧化钛(TiO₂)粉末。

步骤:

将纳米二氧化钛粉末置于含氟化铵的活化液中。

在**作用下悬浮活化10分钟,促进表面活性位点形成。

离心分离,去除残留活化液,并用去离子水充分洗涤至中性。

2. 化学沉积铜层
镀液组成:

硫酸铜(CuSO₄·5H₂O):4 g/L

甲醛(HCHO):4 mL/L(还原剂)

酒石酸钾钠(KNaC₄H₄O₆):9 g/L(络合剂)

**(NaOH):3.8 g/L(调节pH)

少量稳定剂(未明确具体种类)。

步骤:

将活化后的二氧化钛粉末加入上述镀液中。

在**辅助下,室温恒温反应20分钟,利用自催化氧化-还原反应使铜离子(Cu²⁺)在二氧化钛表面均匀沉积。

离心分离产物,去除镀液残留,并用去离子水充分洗涤。

3. 后处理
将洗涤后的红棕色产物置于真空干燥箱中,40℃下烘干,最终得到Cu/TiO₂超细复合粉末材料。


图1 是 产物 的俄歇 电子 能谱 分析结果。 在未经 刻蚀的产物 表面元素主要为Cu和极少量的O曲线,不含有Ti, 说明产物中不 存在**的TiO2结合分析结果产物中观察不到CuO和Cu2O的衍射峰,可知其外壳层基本为纯 铜,其中极 少量的O系测试过程中引入 的污染物。 而 产物经刻蚀后,AES 谱 图 显 示 除 了Cu 外, 还 含 有 大 量 的Ti和O曲线 且随 刻蚀时 间 的 增 加,Ti和O 峰 逐渐 增 强, 而Cu 峰逐渐变弱 曲线b 。 随机选取 多个分析微 区, 得到 类似的结果。说明产物是 由金属铜层 完全 包覆二氧化钛的复合材料。

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